01行业趋势变化：高频高速

互连催生立体化新赛道

人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器的快速发展，促使电子产品全面步入高频、高速与高集成度的时代。

在此背景下，传统单平面的板边金手指插接结构，在应对复杂模块互连、子母板高密度堆叠时，逐渐暴露出空间布局与连接层级方面的结构局限性。

为了在有限的板边空间内实现多组信号的分层引出与紧凑插接，阶梯金手指（Step Gold Finger）技术应运而生。

从高算力AI加速卡、高密度FPGA载板，到数据中心112G PAM4高频背板，阶梯金手指正成为下一代高密度互连的重要工艺方向之一。

随着应用边界持续拓展，阶梯金手指也逐渐成为高端PCB复杂结构制造能力的重要体现。

围绕这一方向，奥士康持续开展阶梯金手指专项技术研究。

• 结构设计
• 精密加工
• 开盖工艺
• 制造稳定性攻关
• 知识产权布局

02技术难点：

由“平”转“立”带来的制造挑战

阶梯金手指通过在同一基板的不同层位面上设计阶梯状触点，突破传统接口的单平面布局限制。

然而，这种“高低错落”的立体结构，也给PCB制造端带来了一系列极具挑战的工艺难题。

• 层位与深度精密控制：不同深度的阶梯加工需要极高的控深精度。

  若控深发生偏差，可能损伤下一层线路或造成残胶异常，进而影响后续插接配合。

• 高低落差下的图形对位与残胶控制：台阶拐角处的高度差增加了贴膜、曝光及揭盖控制难度。

  阶梯揭盖后易产生残胶，对内外层金手指的对位精度和清洁度提出更高要求。

• 根部防氧化与绝缘保护：阶梯侧面加工后可能出现局部铜层裸露。

  在后续装配及长期使用过程中，存在氧化或异常接触风险，需要针对性进行结构防护。

• 非同一平面的精密倒角：为确保插拔顺畅，金手指前端需要进行特定角度的倒角。

  而阶梯结构存在不同连接高度，常规斜边工艺无法一次完成，需要针对各层级实施差异化加工。

03奥士康技术方案：

全流程精细化管控与工艺优化

面对阶梯金手指的制造难点，奥士康通过硬件升级与制程优化，构建了一套完善的阶梯金手指PCB的工程制造控制体系。

1. 高精度控深与过程控制

在阶梯深度控制上，奥士康采用具备Mapping功能的精密控深加工方式。

该方式可对阶梯成型及残胶状态进行精细化控制，降低加工深度偏差对内部线路及后续插接的影响，提高不同层位结构的一致性。

图二我司样品残胶厚度测量数据

2. 精密对位与创新开盖工艺

面对台阶区域图形对位这一难题，奥士康采用多次压合方案。

同时在内层预先设计光学对位靶标，再结合高精度LDI曝光机，精准管控内外层金手指的对位精度。

此外，通过自动化对位贴胶以及优化铣锣路径，还能对阶梯区域残留和边缘状态进行精细化管控。

从而确保触点区域的高清洁度。

在阶梯开盖工艺方面，奥士康进一步围绕传统PI胶带方案可能产生的残胶及开盖损伤问题开展技术创新。

公司已申请阶梯金手指板印刷油墨开盖方法相关发明专利，通过耐高温油墨替代传统PI胶带，并结合后续控深锣与退膜工艺，改善阶梯区域残胶、电金不良及人工开盖工具损伤等问题。

这一方案为提升开盖质量与制造稳定性提供了新的工艺路径。

图三:我司阶梯金手指残胶长度数据

3. 根部树脂隔离与防护设计

针对阶梯揭盖后局部铜层可能裸露的问题，奥士康通过内层芯板阻焊防护或对电金区域进行针对性设计。

此举可加强阶梯侧面及根部保护，降低裸露铜层带来的氧化及异常接触风险。

4. 挂PIN式多高度精密斜边

在外形加工环节，奥士康配备挂PIN式专用斜边机。

该设备能够根据不同阶梯高度灵活调整斜边主轴参数，实现非同一平面上不同金手指的高精度独立倒角，保障插拔顺畅度与接触可靠性。

04客户价值与未来应用：

赋能下一代高可靠硬件

阶梯金手指制造能力最终要落实到客户产品。

通过将复杂的层级结构转化为稳定可制造的PCB产品，可以为高密度、模块化电子系统提供更加灵活的互连选择。

• 更高空间利用率：帮助客户在有限板边空间内提供更灵活的接口布局。

  为高密度、紧凑型产品设计提供更多设计空间。

• 更高可靠性：通过严苛的残胶管控与防氧化保护，降低复杂连接结构在制造、装配及使用过程中的潜在失效风险。

  为产品稳定互连提供工艺基础。

• 强化DFM前端协同：结合客户阶梯层位与线路布局开展可制造性评审。

  在设计阶段提前识别潜在风险，提升产品设计向制造转化的协同效率

从AI算力基础设施到车载中央计算平台，阶梯金手指技术正从特定高端场景向更广泛的工程应用加速拓展。

奥士康将持续深化高密度互连与复杂结构PCB制造能力，以持续的技术积累，为下一代高性能电子系统提供可靠的互连支撑。