先进制程之外，Intel的另一张王牌

在先进制程赛道上，Intel近期动作频频。苹果、特斯拉等巨头考虑采用其18A或14A工艺的消息，无疑为这家老牌芯片巨头注入了强心剂。

然而，若论实际营收规模，Intel在先进工艺代工领域与台积电的差距依然显著，追赶并非一蹴而就。

独家封装技术：EMIB

不过，Intel手中握有另一张王牌。它能让Intel在不完全依赖最尖端制程的情况下，依然吸引重量级客户。

这张王牌，便是其深耕多年的独家2.5D封装技术——EMIB。目前，该技术已衍生出EMIB-T和EMIB-M两种产品形态。

EMIB-M的创新优势

其中，EMIB-M版本尤为值得关注。它创新性地导入了MIM电容设计的硅桥电路。

这一设计的直接好处是：能有效降低信号杂讯，提升电力传输的信号质量与完整性。

虽然成本略有增加，但其带来的更高稳定性和更低漏电特性，对追求极致性能的高端客户吸引力巨大。

技术成熟度与量产竞争力

最新的行业报告给出了一个关键数据：EMIB封装技术的良率已经突破了90%大关。

这意味着该技术已具备扎实的量产竞争力。而Intel的下一个目标，是让FCBGA封装的良率向业界顶尖的98%以上水平看齐。

重量级客户名单持续扩大

技术的成熟，直接反映在客户名单上。此前已有消息称，多家科技巨头有意导入Intel的EMIB封装：

• 谷歌的下一代TPU
• NVIDIA的下一代GPU“Feynman”
• Meta计划在2028年的CPU产品中采用

如今，这份名单上又增添了一个举足轻重的名字：SK海力士。

SK海力士的布局转变

HBM高带宽内存是SK海力士的核心战略产品，这类高性能存储芯片对封装技术要求极为严苛。

过去，SK海力士的HBM主要依赖台积电的CoWoS先进封装技术。如今局面正在发生变化。

SK海力士已开始接收Intel搭载EMIB技术的基板，并着手进行HBM与系统半导体的整合测试。

合作现状与未来展望

目前，双方合作尚处于初期研发阶段。但SK海力士的测试工作已相当积极：

• 针对EMIB技术本身的2.5D封装性能
• 同步筛选未来量产所需的关键材料与零部件备选方案

这为后续可能的深度合作铺平了道路。

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