2月28日消息，微软总裁布拉德·史密斯在微软官方网站发表博客文章，呼吁美国政府放宽对AI芯片的出口管制，特别是针对Tier 2层级国家和地区的限制。

史密斯认为，当前的出口管制体系可能迫使这些国家转向中国，从而获取所需的人工智能基础设施。

根据拜登政府离任前推出的《人工智能扩散出口管制框架》，美国将全球国家和地区分为三个层级：

Tier 1为美国的少数盟友，如德国、荷兰、日本、韩国等，可自由获取美国芯片；Tier 2为大多数国家和地区，面临总算力限制；Tier 3则包括中国、俄罗斯等24个国家和地区，几乎被全面禁止进口美国AI芯片。

史密斯指出，这种管制体系的意外后果是，许多面临美国芯片供应限制的国家可能会转向中国，从而削弱美国在全球AI市场的竞争力。

他认为，Tier 2的限制措施正在削弱企业客户对其数据中心业务的信心，可能导致这些国家和地区在美国以外寻找替代方案。

此外，中国在成熟工艺芯片领域的产能正在快速增长，尽管在先进工艺上仍有差距，但在20nm及以上的成熟工艺上，中国正在全球市场占据重要份额，预计到2025年底，中国成熟工艺芯片产能将占全球的28%。

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