英特尔调整半导体制造战略，将长期依赖外部代工厂。据公司投资者关系副总裁透露，目前约30%的晶圆生产外包给台积电，并表示这一比例可能成为新的常态，而非之前目标的“零外包”。 这一转变标志着英特尔战略的重大调整，公司不再寻求摆脱外部代工依赖，而是计划永久采用多代工厂模式。

英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示，公司将台积电视为“优秀的供应商”，双方合作能促进良性竞争。 英特尔目前正在评估最佳的长期外包比例，目标范围在晶圆总产量的15%到20%之间。

这一战略调整与英特尔近期领导层变动相吻合。临时首席执行官Dave Zinsner和Michelle Johnston Holthaus拥有更多决策权，同时继续推进“世界级无晶圆厂公司和世界级代工厂”的双重战略目标。 管理层目前优先提升产品竞争力，随后再优化代工厂运营。 这一务实策略体现了对半导体制造复杂性的认可，并表明英特尔愿意利用台积电的先进工艺技术来满足其制造转型需求，并保持战略灵活性。 虽然英特尔仍然重视制造自给自足的目标，但这一目标将与产品竞争力和上市时间等因素相平衡。