深南电路近日发布投资者关系活动记录，显示公司PCB业务持续受益于算力和汽车电子市场需求，产能利用率保持高位。封装基板业务也因存储领域需求改善而环比提升。

2024年，得益于算力及高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势，深南电路实现营收和利润稳健增长。全年营业总收入达179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。

细分业务来看，PCB业务营收104.94亿元，同比增长29.99%，占总营收的58.60%；毛利率达31.62%，同比提升5.07个百分点。封装基板业务营收31.71亿元，同比增长37.49%，占总营收的17.71%；毛利率为18.15%，同比下降5.72个百分点。电子装联业务营收28.23亿元，同比增长33.20%，占总营收的15.76%；毛利率为14.40%，同比下降0.26个百分点。

PCB业务营收及毛利率增长主要源于通信领域（400G及以上高速交换机、光模块）、数据中心（AI服务器及配套产品）和汽车电子领域的强劲需求。 规模效应、产能利用率提升以及AI相关产品结构优化也贡献了毛利率的增长。

封装基板业务毛利率下降则受到广州封装基板项目爬坡期成本、原材料涨价、下半年BT类基板市场需求波动以及产能利用率下降等因素影响。目前，深南电路FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品的批量生产能力，并积极推进更高层数产品的研发和认证。

广州封装基板项目一期已于2023年第四季度投产，产能爬坡稳步推进，但仍处于早期阶段，能力建设是当前重点。

2024年，深南电路研发投入达12.72亿元，占营收的7.10%。 下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA基板、FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按计划推进。