高通骁龙8s至尊版蓄势待发:REDMI首发
时间:2025-03-23 | 作者: | 阅读:0快科技3月22日消息,博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。
据悉,骁龙8s至尊版的型号是SM8735,CPU由1*3.21GHz 3*3.01GHz 2*2.80GHz 2*2.02GHz组成,其中3.21GHz超大核是Arm Cortex-X4,大核是Cortex-A720,集成Adreno 825 GPU,整体可以看作是骁龙8 Gen3的青春版”。
其中X4超大核是Arm 2023年5月推出的架构,与Cortex-X3相比,X4性能提高15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达40%。
这次骁龙8s至尊版没有采用高通自研的Oryon CPU架构,主要原因是高通自研方案成本较高,因此骁龙8s至尊版最终选择了Arm公版架构。
根据爆料的信息,骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相,相关终端也会在4月发布,这颗芯片由REDMI Turbo 4 Pro首发搭载,iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro也会使用这颗芯片。
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