3月26日消息，据报道，由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们组成的联合团队，通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，成功研制出一款创新型三维光电子芯片。

该团队精心打造的这款三维芯片，尺寸极为精巧，面积仅为0.3平方毫米，却在如此微小的空间内实现了高度集成，其上搭载了80个高密度的光子发射器与接收器。

这一芯片拥有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，并且每传输1比特数据，仅消耗120飞焦耳的能量，展现出卓越的能效表现。

同时，新芯片的带宽密度达到5.3太字节/秒/平方毫米，远超当前行业基准水平，凸显其在性能上的巨大优势。尤为关键的是，最新芯片所采用的设计架构与现有的半导体生产线高度适配，这意味着大规模生产具备了切实可行的条件，有望在不久的将来实现产业化推广。

光，作为一种极具潜力的通信媒介，具有以极小能量损耗传输海量数据的独特优势。这一特性已然引发了基于光纤网络的数据传输革命，重塑了互联网的格局。如今，它又将触角伸向计算领域，有望大幅拓展计算能力边界。在计算机网络中，各个节点间的数据通信效率一直是制约整体性能提升的关键因素，而一旦实现高效通信，人工智能（AI）技术的发展将迎来全新的局面。

最新芯片集成了光子技术，这种超节能、高带宽的数据通信链路，有望消除空间上不同计算节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI计算硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技术开辟了新途径。此前由于能耗和数据传输存在延迟现象而无法实现的分布式AI架构，也将因此得以实现。