4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。

该报社表示，目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领；而最小的芯片已经发展到3nm的工艺水平，主要由三星、台积电、英特尔等公司生产，印度在半导体制造方面严重依赖外国企业。

据悉，在议案中，科学家团队旨在开发一种名为“2D Materials”的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一，相当于1nm以下，并巩固印度在半导体领域的领先地位。

2022年4月，IISc的科学家团队曾提交过一份详细的项目报告（DPR），该报告经过修改后，于2024年10月再次提交。

DPR建议利用石墨烯和过渡金属二硫化物(TMD)等超薄材料开发二维半导体，这些材料可以实现“埃级”芯片制造，比目前的纳米级技术小得多。

目前，印度最大的半导体项目由塔塔电子与台湾力积电合作设立，投资额达9100亿卢比，该项目已获批印度半导体计划，并拥有政府50%的资金支持。而IISc此次牵头的议案近要求印度政府在五年内拨款50亿卢比，金额相对较低。

“2D Materials”在全球引发广泛关注，该报社表示，目前欧洲已投资超过10亿美元（约合830亿卢比），韩国投资超过3亿卢比，中国和日本等国家也对基于“2D Materials”的半导体研究进行了大规模的投资，但金额并未公开。

印度有关官员指出，随着传统硅芯片已经逼近极限，一些国家已经在为后硅时代做准备，全球科技企业也会将目光注意到“2D Materials”。

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