加州圣何塞现场报道——

2024年2月，Intel迎来了关键的转折点：专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立，与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立，各自相对独立，又互相激励。

Intel代工的目标很宏大也很急迫，那就是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。

一年多过去了，Intel在启用了新CEO陈立武之后，开始进入更加务实的全新阶段。

【Intel代工的两个关键词：重赢信任、广泛合作】

在这个关键时间节点上，Intel适时举办了新一届Intel代工大会(Intel Foundry Direct Connect)，分享了多代核心制造工艺、先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。

此次代工大会，Intel没有像台积电那样提出新的工艺节点，而是把重点放在技术进展方面，而整个大会释放了两个积极信号：

一是信任(Trust)，Intel几乎每一位高管的演讲中，都在反复强调这个词。无论是来自客户的信任，还是来自合作伙伴的信任，Intel迫切需要重新建立整个行业对其的信心。

二是广泛深入的合作，无论是IP、CDA等芯片设计与制造供应链，还是众多合作客户，抑或各种产业生态联盟，Intel迫切需要与整个行业携手并进。

Intel CEO陈立武自上任以后，首次面对媒体公开亮相。

他在演讲中表示：“Intel致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。”

他还强调，Intel必须扭转以往的做法，“在全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系”。

陈立武此次上台演讲，并没有像前任那样详细讲述技术进展，而是把重点放在了合作上，连续邀请Synopsys、Cadence、Simens、PDF Solutions的CEO上台谈合作，他们可都是芯片设计领域举足轻重的力量。

Synopsys：全球排名第一的EDA供应商、半导体IP供应商，提供芯片设计、验证和制造解决方案，从标准IP核到完整定制架构等，以及全套软件安全和质量服务。

Cadence：全球领先的EDA开发商、半导体IP供应商，提供数字集成电路系统设计解决方案(DSG)、系统级验证解决方案(SVG)、全定制设计解决方案(CIC)、芯片封装及系统板级设计解决方案(SPB)。

Seimens EDA：西门子，拥有Solido模拟套件、Calibre设计验证平台等强大的EDA工具集，与Intel、台积电、联电等拥有长期深度合作。

PDF Solutions：美国跨国软件和工程服务公司，提供集成电路前沿工艺开发、定制测试芯片良率改良等技术服务。

是的，Intel代工开发的每一种新工艺，并不是Intel独自在战斗，背后都是整个行业的力量。在这个时候，Intel比以往任何时期都需要他们坚定地站在Intel身边。

除了在EDA、IP、芯片设计服务、云服务等方面持续展开联盟合作之外，Intel代工加速联盟(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)还新增了多个项目，包括芯粒联盟(Chiplet Alliance)、价值链联盟(Value Chain Alliance)。

其中，芯粒联盟初期的重点是定义并推动先进的芯粒(小芯片)技术，为客户提供可靠、安全、可扩展的封装方案，满足特定应用和市场的需求，成员包括：Arm、Cadence、Siemens、Synopsys、QuickLogic、ememory联电等等。

在先进封装方面，Intel也有着众多的顶级合作伙伴，涵盖EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准/HBM高带宽内存IP、ATE(自动测试设备)、EMIB基板/凸点、内存等多个领域。