4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。

据悉，双方将联手重构硅晶圆制造技术体系，剑指每年1太瓦（1万亿瓦）的总算力产出目标，不仅向台积电的行业龙头地位发起强力冲击，更要推动人类算力根基从地球向太空延伸。

Intel的加入，为这个堪称疯狂的太空算力计划补上了最关键的产业落地拼图。Intel在官方声明中表示：“很荣幸与SpaceX、xAI、特斯拉一同加入TERAFAB项目，助力重构硅晶圆制造技术。我们在超高性能芯片的规模化设计、制造与封装领域的核心能力，将加速TERAFAB实现每年1太瓦算力产出的目标，为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。很开心上周末能接待埃隆马斯克到访Intel。”

作为马斯克布局未来算力的核心载体，TERAFAB项目自3月22日官宣之日起，便被视作改写全球芯片产业格局的重磅炸弹。

该工厂落户美国德州奥斯汀，定位为全球规模最大的2nm先进芯片工厂，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条一体化布局，年芯片产能目标锁定1000亿至2000亿颗。

其核心产出分为两大方向：一类是服务特斯拉FSD自动驾驶、Optimus人形机器人的边缘推理芯片，另一类则是为太空场景量身定制的专用芯片。

该项目最颠覆行业认知的，是每年1太瓦算力的终极目标。这一规模接近2025年中国电网最高用电负荷的三分之二，甚至远超美国全年的电力总产量。

马斯克曾直言，即便把美国一整年发的电全部供给工厂，也无法满足其一半的算力需求。正是地面电力根本扛不住的天量算力需求，正是地面电力根本扛不住的算力需求，马斯克才想了个绝招，把80%的算力产能转移到太空。在TERAFAB的产能分配里，只有20%留给地面应用，剩下80%都会流向近地轨道。

他在直播中同步展示了微型AI卫星的设计方案，这些搭载TERAFAB芯片的卫星，将组成一张覆盖全球的太空算力网络，直接在轨道上完成AI计算、数据处理，彻底摆脱对地面电力与基础设施的依赖。

Intel CEO陈立武也公开表态称，马斯克拥有重构整个行业的成熟履历，而这正是当下半导体制造业最需要的特质。TERAFAB将带来硅逻辑、存储与封装制造领域的范式变革，Intel很骄傲能成为合作伙伴，与马斯克深度推进这一极具战略意义的项目。

值得注意的是，截至目前，双方的合作仅通过X平台的帖子官宣，并未配套发布官方新闻稿，也没有向美国SEC提交相关备案文件，合作的具体框架、权责划分、法律约束等核心细节均未披露。

行业普遍推测，对于急于快速实现产能爬坡的TERAFAB项目而言，最合理的合作路径，是搭建一套整合自有工厂与Intel等第三方芯片厂商产能的协同供应链体系，甚至不排除双方联合投资建厂、统一制程工艺，为马斯克旗下企业搭建多源供应体系，满足其爆发式增长的算力需求。

此外，Intel本身拥有成熟的定制芯片开发服务，也极有可能为特斯拉、SpaceX与xAI量身打造专属算力芯片。

当行业还在为地面先进制程产能、电力供应缺口博弈时，马斯克已经拉上Intel，将人类芯片制造与算力的边界，突破了大气层。

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