雷军官宣小米自研造芯 小米玄戒公司已公布数百项专利
时间:2025-05-16 | 作者: | 阅读:05月16日消息,昨日晚间,小米集团创始人雷军在微博宣布,小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
企查查APP显示,小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标,国际分类涉及广告销售、机械设备、设计研究等。
此外,由小米集团高级副总裁曾学忠担任法定代表人、执行董事的上海玄戒技术有限公司、北京玄戒技术有限公司目前已公布数百项专利。
这些专利中,包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等,涉及芯片封装、功耗控制等领域。
据了解,“玄戒O1”这款芯片确定将在5月下旬发布,预计会是小米15S Pro机型首发。
有爆料称,这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用比较传统的八核三丛集的设计,综合性能与骁龙8 Gen1相当,甚至有希望对标骁龙8 Gen2。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1047/1047867.htm
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