REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
时间:2025-06-18 | 作者: | 阅读:0REDMI K Pad将于月底正式发布,这款小平板定位为游戏利器,搭载了天玑9400顶级性能芯片,有望在游戏平板市场掀起波澜。
REDMI K Pad不仅性能强劲,散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC,能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态,不会因过热而降频影响游戏体验。
值得一提的是,REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度大幅提高75%,同时发热源远离手指握持位置,有效改善了用户使用时的体感温度,即便在高负载运行下也不会出现烫手的情况。此外,该设计还实现了5:5均衡配重,为用户带来舒适的握感,横屏游戏体验得到大幅提升。
作为小米集团首款小尺寸性能平板,REDMI K Pad号称全面超越iPad mini,立志成为4K以内配置最豪华的小平板,推动安卓小平板全面进入旗舰时代。
在屏幕方面,REDMI K Pad采用LCD屏幕。与手机只需一颗DDIC驱动屏幕不同,为了实现更清晰、超高分辨率的显示效果,K Pad采用了两颗IC来驱动屏幕。为了追求极致轻薄,REDMI对马达、扬声器、屏幕等核心器件进行了专门定制,在减轻减薄方面下足功夫,其研发投入规模甚至远超大平板。
具体配置上,REDMI K Pad采用8.8英寸定制高分辨率、高刷新率LCD屏,屏幕采用无孔圆角设计,外观简洁大方。该平板内置双X轴线性马达,能够带来更丰富的震动反馈;配备双Type-C接口,支持边充电边游戏,让玩家无需担心电量问题,尽情享受游戏乐趣。
来源:https://www.chinaz.com/feed/0618/1692910.shtml
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