据最新报道，台积电即将进入2nm制程的量产阶段，并预计到2028年底，其月产能有望达到20万片。

来自供应链的消息显示，台积电位于新竹宝山的2nm晶圆厂（Fab20）预计在2025年第四季度实现4~4.5万片的月产能。随后，该产能将在2026年底至2027年间提升至约5.5~6万片。而高雄厂（Fab22）将成为2nm产能扩张的重点区域，计划分六个阶段建设。其中，P2厂预计在2025年底具备1~1.5万片的生产能力，接着P3~P6厂将陆续投入使用，到2026~2028年底，产能将分别增至5万~5.5万片、8万片以及14.5~15万片。

从整体布局来看，台积电的2nm月产能最快将在2026年底突破10万片大关，至2028年底总产能将达到约20万片。此外，未来位于美国的工厂也将参与2nm芯片的生产。

在客户方面，AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通及比特大陆等多家全球知名厂商均已被列入合作名单。

业内专家指出，过去台积电每一代新工艺初期产能通常约为5万片，后期逐步增长至14~15万片。但此次2nm工艺却直接设定目标为接近20万片，显示出这是经过深思熟虑的战略部署。

首先，2nm工艺采用了全新的GAA架构，由于投资成本巨大，台积电提前进行了市场布局；同时竞争对手如三星、英特尔和rapidus等，在良率控制、产能扩展以及生产稳定性方面仍存在一定差距，短期内不会急于推进下一代制程技术。

有业内人士进一步表示，尽管台积电在先进制程领域保持领先优势，但也面临着海外设厂带来的挑战。作为一项投入巨大的研发成果，2nm工艺得到了客户的强烈需求支持，因此台积电希望客户能够延长使用这一制程的时间，以减轻由此产生的额外成本负担。（校对/赵月）