7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）a股股票在科创板正式挂牌交易。该公司a股总股本为295556万股，其中19978.7692万股于2025年7月8日起开始上市流通。股票发行价格定为8.45元/股，对应的发行市盈率为51.55倍。当日开盘价为26.20元，较发行价上涨210.06%，公司市值达到774亿元。

本次IPO，屹唐股份计划募集资金总额为25亿元，主要用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展与科技储备资金。通过该项目的实施，公司将增强在集成电路装备领域的研发和生产能力，进一步巩固其行业领先地位。

2025年3月，中国证监会官网发布了《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，正式批准了屹唐半导体的首次公开发行股票注册申请。

公开资料显示，屹唐股份是一家总部设在中国，以中国、美国和德国为主要研发与制造基地，面向全球市场运营的半导体设备企业。公司专注于集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备的研发、生产和销售，为全球集成电路制造商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的多种设备及相关工艺解决方案。

根据Gartner 2023年的统计数据，屹唐股份在干法去胶设备和快速热处理设备领域市场占有率位居全球第二，在干法刻蚀设备市场的份额也位列全球前十，是国内少数具备刻蚀设备量产能力的企业之一。（校对/赵月）