9月25日消息，在骁龙峰会上，高通正式推出了新一代X2 Elite系列CPU，包括骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme，高通称其为“目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”。

值得一提的是，这次高通将X2 Elite扩展到PC全产品线，直接对标x86阵营的Intel和AMD，也是其提升PC市占率的重要一步。

高通还在现场展示了多款搭载骁龙X2 Elite的PC产品，除了常规笔记本外，有两款很有意思的迷你主机，凭借着无风扇散热黑科技做到超薄机身。

其中碟形迷你主机采用了少见的圆形设计，通体圆润无棱角，机身厚度仅12.7毫米，搭载骁龙X2 Elite芯片可通过USB-C/DisplayPort Alt模式驱动全尺寸显示器。

设备边缘提供USB-C接口（含供电接口）与耳机接口，配合底部类似Mac Mini的环形通风孔。

另一款模块化迷你主机则将主机模块嵌入显示器支架，用户只需平行滑动即可完成对接或拆卸，主机厚度更是做到了半英寸以内。

这些设计并非概念或者噱头，高通代表在现场透露，目前已联合三家OEM厂商推进量产，预计2026年初就将有消费级产品落地。

据介绍，之所以能做到无风扇散热，除了骁龙X2 Elite芯片本身43%的功耗降低幅度，还在于其采用的AirJet散热技术。

AirJet采用热电材料脉冲驱动原理，通过固态模块内的材料形变产生气流，实现零噪音、零磨损的主动散热。

比如在上述碟形主机中，AirJet模块与芯片紧密配合，使设备在持续运行4K视频渲染时核心温度稳定在72℃以下，较传统方案降低15%。