AMD逼急NVIDIA!Rubin AI芯片参数猛增:TGP、带宽双双飙升
时间:2025-09-29 | 作者: | 阅读:09月29日消息,在AI芯片领域,AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈,随着双方不断优化下一代产品设计,这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。
根据最新消息,AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之间的竞争将达到前所未有的高度。
SemiAnalysis指出,MI450和Vera Rubin的设计在过去一段时间内都经历了多次调整,主要目的是在性能上超越对方。
例如,MI450的TGP功耗从最初的数值增加了200W,而作为回应,Vera Rubin的TGP则增加了500W,达到2300W。
同时,Vera Rubin的带宽也从每GPU 13TB/s提升至20TB/s,从落后MI450X 5TB/s变为现在领先0.4TB/s,这些调整显然是为了在竞争中超越AMD占据优势。
在过去的产品中,AMD与NVIDIA之间存在较大差距,主要原因是AMD难以跟上NVIDIA的产品周期。
随着下一代产品的推出,AMD和NVIDIA之间的技术差距有望缩小,双方都计划采用相同的技术,例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒(chiplet)设计。
AMD对MI450系列寄予厚望,其高管Forrest Norrod曾表示,MI450将成为AMD的“米兰时刻”,类似于EPYC 7003系列服务器处理器发布时带来的巨大变革。
Norrod明确表示,MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力,下一代产品将使用户毫不犹豫地选择AMD的技术栈,而非NVIDIA。
目前,AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具体规格尚未完全公开,但从AMD高管的表态来看,MI450将配备足以赢得市场认可的硬件。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1077/1077665.htm
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