对标iPhone Air!华为eSIM超薄手机曝光,搭载全新麒麟芯片
时间:2025-10-01 | 作者: | 阅读:09月30日消息,苹果今年推出的iPhone Air 主打极致轻薄设计,机身厚度仅 5.5mm,刷新了行业对智能手机厚度的认知。该机通过采用eSIM等内部空间优化方案,成为今年四款新品中最受期待的机型。不过,由于国内 eSIM 推进速度较慢,iPhone Air 国行版尚未上市,苹果也未在线下门店展示真机。

图片来源苹果官网
与之对应,华为正在同步推进自家的超薄机型。据博主“智慧皮卡丘”透露,华为新机不仅将采用eSIM技术,还可能首发全新的麒麟9030芯片,在轻薄与性能上实现平衡。与此同时,华为已在“天际通 GO”小程序中公布eSIM服务的相关信息,目前处于内测阶段,预计在2025年第三季度正式上线。

图片来源微博@智慧皮卡丘
按照华为的官方说法,eSIM服务需在支持该功能的设备上使用,现阶段市场上还没有可用的机型。与传统SIM卡相比,eSIM技术无需实体插槽,可为手机腾出更大空间。以美版iPhone 17 Pro为例,其取消实体卡槽后,电池容量达到4252mAh,比国行版多出265mAh。如果结合国产厂商的电池堆叠与快充技术,这部分空间或能带来约500mAh的容量提升,显著改善续航体验。

图来源华为官网
编辑点评:苹果与华为在eSIM超薄机型上的“正面交锋”,不仅是工业设计和硬件性能的比拼,更是对未来通信生态的探索。eSIM的推广有望减少用户对实体卡的依赖,带来更紧凑、更持久的终端设备体验。但另一方面,国内eSIM的普及还存在运营商协调、服务成熟度等现实问题。华为的提前布局,可能为国产厂商带来一波“弯道超车”的机会,而 iPhone Air 国行版的迟迟未上市,也将为华为的新机预热创造窗口期。未来一年,谁能率先把超薄与长续航真正落地,或许将左右高端市场的竞争格局。
来源:https://mobile.pconline.com.cn/1991/19917880.html
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