12月25日消息，美国前不久发布的报告称该国的AI芯片性能领先国内公司至少17倍，还有信心继续拉大差距，如何在短时间内快速提升国产AI芯片是当前的一大挑战。

在先进工艺及先进内存受限的前提下，国产AI突破的一个方向就是全新的架构体系，在上周的第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏提出了他的判断。

他认为2026年国产高端AI芯片有望通过3D可重构技术实现对国际主流高端AI芯片的超越。

从官网上看，清微智能是脱胎于清华大学的芯片创业公司，由清华大学集成电路学院院长、长聘教授尹首一主导孵化的，2018年成立。

2019年推出公司首款重构芯片，也是全球第一颗商用可重构芯片实现大规模量产，截至目前已经销量超过2000万颗。

3D可重构技术本质上也不复杂，就跟以前报道过的3D IC一样，可以把CPU和内存键合在一起，而现在的主流芯片是CPU跟内存分离的，3D可重构之后可以形成具有超高带宽的三维DRAM存算一体架构。

3D IC芯片虽然有着更高的能效、超强的带宽等优势，但是散热一直是个问题，而且工艺也比较复杂，清微智能也没有提到他们是如何解决这些问题的。

从清微智能官网上公布的路线图来看，他们2025年的产品可能做到10-100TOPS/W的效率未来五年会一路做到300、500以及1000TOPS/W的效率。

具体产品上，清微智能面向云端的算力芯片是TX8系列，当前的型号是TX81，下一代云端算力产品TX82全面对标NVIDIA目前主流的H100，即将在年底流片，计划2026年量产上市。

再下一代的TX83将可重构算力网格架构和晶圆级芯片形态结合，相信这将是中国AI芯片具有里程碑意义的产品。

结合这些来看，欧阳鹏认为明年国产AI芯片有望赶超国际高端AI芯片的判断应该就是指TX82芯片了。

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