小米18将首发!高通骁龙8E6 Pro已在路上:双剑齐发
时间:2026-01-08 | 作者: | 阅读:01月8日消息,上个月台积电2nm工艺如期量产,其采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,功耗以及性能有了进一步提升。
按照计划,今年下半年的骁龙8 Elite Gen6系列(以下简称骁龙8E6)以及苹果A20系列都将切入2nm制程,标志着手机行业正式迈入2nm时代。
对比上代骁龙8E5,骁龙8E6系列产品线迎来重大变化。博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8E6系列有两个版本,全部采用台积电N2P工艺制程,预计分别命名为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro,都是配备自研的Oryon CPU,一共8个核心,采用2+3+3架构,并集成Adreno 850 GPU。
其中高通骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存,消息称安卓将在今年正式商用LPDDR6,其传输速率提升了11.5%,速率能达到10.7Gbps。
除了性能方面的提升外,骁龙8E6系列的价格也会有明显上涨。市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元,几乎是4nm晶圆的两倍。因此,骁龙8E6系列芯片价格大概率会上涨。
按照以往的上市节奏,小米18系列将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1097/1097267.htm
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