一、前言：能冲击旗舰的MEG X870E ACE MAX战神板

从Zen4时代开始，我们测试AMD处理器时通常会选择技嘉X670E主板。

这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器来说，内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一键提升带宽/降低延迟技术从一线厂商。

从去年开始，微星也在BIOS中集成了类似的技术，并且还进行了更加精细的调校，可以适应各种不同体质的内存。

除此之外，微星还能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情况下，让内存以6400MHz频率稳定运行，而大部分厂商目前能做到6200MHz或者更低（以通过Memtest 200%稳定性测试为准）。

今天我们测试的是来自于微星的MEG X870E ACEMAX战神主板，它是微星旗下定位仅次于GOLDLIKE超神板的型号。

在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670战神板，而无限接近于GODLIKE超神板。

微星MEG X870E ACE MAX战神板采用了18+2+1相供电设计，每相支持110A电流，相比上代的90A Drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。

在扩展方面，这块设计了4 5个Type-C接口(包含 2个40Gbps USB4)、2条PCIe 5.0 M.2接口、3个PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS万兆的双有线网卡，Wi-Fi 7（320MHz）+蓝牙5.4的无线组合，另外还有3个PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。

不论是堆料还是扩展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以满足发烧玩家最为苛刻的需求。

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