天玑9500首秀轻薄旗舰,荣耀Magic8 Pro Air跑分成绩公布
时间:2026-01-17 | 作者: | 阅读:01月16日消息,型号为LDY-AN00的荣耀新机昨日现身GeekBench跑分库,单核成绩2969分,多核成绩9892分。结合此前GSMA IMEI数据库信息,该机对应即将发布的荣耀Magic8 Pro Air。跑分信息显示,新机搭载联发科天玑9500处理器,配备16GB运行内存,出厂预装Android16系统,定位轻薄旗舰,但性能规格并未明显妥协。

图片来源@GeekBench
荣耀已官宣将于北京时间1月19日19时30分举行新品发布会,正式发布荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列。根据目前已披露的信息,Magic8 Pro Air提供16GB+512GB版本,京东预约页面还显示将有256GB、512GB及1TB多种存储规格,并支持16GB智慧运存。新机内置5500mAh青海湖电池,配合自研能效增强芯片HONOR E2,在轻薄机身下兼顾续航表现。

图片来源微博@荣耀李坤,下同
屏幕方面,该机分辨率为2640×1216,支持超声波指纹识别,并具备满级防水能力和2D人脸识别。配色上提供黑、白、紫、橙四种选择。影像系统则采用旗舰级潜望长焦方案,搭载5000万像素主摄、5000万像素超广角以及6400万像素潜望式长焦镜头,其中主摄拥有1/1.3英寸大底与f/1.6光圈,通过特殊IR旋涂工艺拦截95%的红外杂光,支持CIPA5.0级防抖。

长焦镜头支持3.2倍光学变焦,最高可实现100倍数字变焦,同样支持CIPA5.0级防抖。此外,荣耀方面强调Magic8 Pro Air“减薄不减配”,机身厚度仅6.1mm、重量155g,却支持双实体SIM+双eSIM的四卡双待方案,同时配备立体声双扬声器、IP68、IP69级防尘防水以及高强度7系铝合金机身,整机具备100公斤抗弯能力。

编辑点评:Magic8 Pro Air用跑分和配置证明“Air”并不等于妥协,在6.1mm轻薄机身中兼顾性能、影像与通信规格,若最终定价合理,有望成为2026年轻薄旗舰市场中的强有力竞争者。
来源:https://mobile.pconline.com.cn/2069/20696372.html
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