1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。

推动台积电业绩爆发的主要动力来自AI，全球绝大部分AI芯片都是台积电代工，新一代产品集中在3nm工艺，以致于3nm工艺目前已经满载，哪怕今年底产能扩展19万片晶圆/月，依然供不应求。

在这种情况下，台积电一方面暂停接单新的3nm芯片开案，另一方面则劝说客户升级到最新的2nm工艺，当然这得加钱，2nm工艺价格虽然没有之前传闻的50%涨幅那么多，但也会明显提升。

不是所有客户都愿意加钱上2nm工艺的，台积电的六大客户中苹果、AMD、NVIDIA、博通、高通及联发科也不得不考虑备胎计划，寻找新的晶圆代工厂。

来自德银的分析称，三星在美国德州的泰勒工厂因为工艺先进，可能吸引到一些客户，高通及AMD是最有可能的。

Intel也会受益于这次的转单，苹果及博通正在评估Intel的代工能力，这也是传了多次的消息了。

Intel的18A、18A增强版18AP及下一代的14A工艺在技术水平上已经追上来了，18A即便不能刚台积电的2nm工艺N2，跟台积电的3nm工艺正面拼的实力是有的，未来的14A更是从开发初期就联合客户参与，目前的评价是用了都说好，进展比18A还顺利。

再考虑到Intel是纯血美国芯的代表，未来18A及14A工艺接到美国公司的芯片代工订单并不让人意外，关键是要看Intel自己能不能接住这泼天的富贵。

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