6月2日消息，英伟达宣布，台积电已全面采用其加速计算与AI技术，覆盖芯片设计到量产的全生命周期，破解先进制程下日益复杂的计算难题。

随着芯片制程向2nm、1nm推进，从设计到大规模量产已成为全球最复杂的计算挑战之一。计算光刻、晶体管模拟、工艺控制和晶圆检测等环节，都需要海量级仿真计算与实时优化，传统计算架构已难以支撑先进制程的发展需求。

CUDA-X是英伟达打造的全栈GPU加速计算库集合，涵盖计算光刻、电子结构模拟、机器学习、高性能计算等数十个专业领域，是英伟达加速计算生态的核心基础，能够将各类科学与工程计算任务的速度提升数倍至数百倍。

台积电正基于英伟达GPU，通过CUDA-X系列库加速四大核心制造环节。其中最受关注的是计算光刻领域，台积电采用英伟达cuLithoGPU加速库后，相比传统CPU方案，光刻环节的成本效益或生产周期提升了20%-50%。

在晶体管与工艺模拟方面，cuEST电子结构模拟库将半导体材料设计的化学仿真速度平均提升了50倍。

除此之外，台积电还通过cuML机器学习库加速大规模数据分析，将数十万道工艺参数提炼为机器学习模型的精准输入，显著降低了工艺偏差。基于H200GPU的CUDA加速调度计算，则大幅提升了晶圆厂的整体生产效率，优化了复杂生产路径的资源分配。

在缺陷检测环节，台积电引入英伟达Metropolis平台与TAO工具套件，利用视觉AI技术提升纳米级缺陷的识别精度，同时减少了工艺变更时重复标注与训练的工作量。更具前瞻性的是，台积电正在探索基于英伟达Omniverse构建FabTwin虚拟晶圆厂，通过数字孪生提前验证产线布局与工艺流程，在实体投入前识别潜在瓶颈，大幅提升规划效率。

“英伟达与台积电携手近三十年，共同推动计算技术的极限。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，“台积电正在将英伟达AI与加速计算引入晶圆厂内部，通过仿真、优化和AI解决全球最复杂的设计与制造难题，提升下一代芯片的速度、效率与良率。”

“台积电与英伟达建立了长期合作关系，根基在于共同推进支撑下一代计算的技术。”台积电董事长兼CEO魏哲家表示，“通过在晶圆厂运营优化、光刻、工艺控制和检测等环节应用英伟达加速计算与AI，台积电正在强化我们的技术领导力与制造卓越性，以支持客户未来的产品与成功。”

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