英特尔在2026年NEPCON日本电子展上首次展示了采用EMIB玻璃基板的新一代AI芯片封装技术。该技术使用78mm×77mm超大尺寸封装，面积达到标准光罩尺寸的2倍。

该玻璃基板采用800μm厚玻璃芯设计，上下各堆叠10层重布线层，总计20层电路。相比传统有机基板，玻璃基板具有更稳定的热膨胀系数、更平滑的表面和更高的I/O密度。

英特尔已成功在封装中集成两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在多芯片配置中的能力。通过特殊工艺解决了玻璃基板易碎问题，确保量产可靠性。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看