微软于当地时间1月26日发布了AI推理芯片Maia 200，该芯片采用台积电3nm制程工艺，并集成了216GB HBM3E内存。

据悉，官方发布的图片中出现了两个不同版本。在类似渲染的图片中，先进封装复合体外部PCB上侧有一列反射金光的元器件，且CoWoS封装内部组件边缘的白线延伸到了复合体外沿。而在类似实物的图片中，PCB上侧仅有少量元器件，封装内白线与复合体外沿也存在距离。

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