安卓第三款3nm芯片来袭:谷歌打造 看齐高通联发科
时间:2026-02-21 | 作者: | 阅读:0据爆料,谷歌Tensor G5基于台积电最新的3nm工艺制程打造,是谷歌首款自研芯片,之前的Tensor系列芯片都是由三星代工,基于Exynos魔改而来。
爆料指出,谷歌Tensor G5采用Arm CPU,同时集成Imagination Technologies GPU(上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU)。
不止于此,谷歌Tensor G5还专门定制了基础模块,包括内存控制器、系统级缓存(GSLC)以及电源模块等等。
并且Tensor G5放弃了谷歌自研的AV1编解码器,转而采用现成的解决方案,其规格支持4K 120帧的编码和解码,兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。
更重要的是,谷歌Tensor G5配备一款完全定制的ISP,涵盖从前端到后端的整个处理流程,这意味着其影像处理能力会有大幅升级。
据悉,Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列首发搭载,新旗舰将在今年下半年登场,这将是谷歌自研率最高的旗舰手机之一。
来源:https://g.pconline.com.cn/x/1901/19008375.html
免责声明:文中图文均来自网络,如有侵权请联系删除,心愿游戏发布此文仅为传递信息,不代表心愿游戏认同其观点或证实其描述。
相关文章
更多-
- 谷歌远程桌面PIN码错误常见解决方法与步骤
- 时间:2026-07-03
-
- 谷歌服务框架内存占用大?后台优化与限制方法
- 时间:2026-07-02
-
- 谷歌安装器详细安装教程:含下载地址与步骤图解
- 时间:2026-07-02
-
- 谷歌服务框架安装后无法登录 Google账号连接失败解决方法
- 时间:2026-07-01
-
- 谷歌空间查看已安装应用权限的方法
- 时间:2026-06-28
-
- 谷歌小恐龙加速版极限反应在线挑战入口
- 时间:2026-06-28
-
- 荣耀Magic5输入法设置教程 详细步骤图文详解
- 时间:2026-06-27
-
- 谷歌染指好莱坞
- 时间:2026-06-23
精选合集
更多大家都在玩
大家都在看
更多-
- 高考志愿填报模板完整版附表格填写示例
- 时间:2026-07-04
-
- 2026好玩的挂机手游推荐
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报规划师职业前景与报考指南
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报实用指导与技巧
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报时间安排
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报系统使用技巧与注意事项
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报模拟系统指南
- 时间:2026-07-04
-
- 高考志愿填报方法与技巧详解
- 时间:2026-07-04