欧洲再给EUV光刻机打鸡血:多吸氧气就能提高芯片产量
时间:2026-03-01 | 作者: | 阅读:03月1日消息,EUV光刻机商业量产已经8年了,然而产能还有很大优化空间,ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术,现在欧洲又找到了新的优化方法。
这次靠的是IMEC欧洲微电子中心,也是全球EUV技术研发的核心之一,他们跟ASML提升光源功率的技术不同,这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。
根据他们公布的数据,在PEB(Post-Exposure Bake曝光后烘培)阶段提高氧气浓度就能提高光刻胶的感光速度,进而提升产能效率。
具体来说,PEB的氧气浓度从标准大气中的21%提升到50%,MOR型光刻胶的感光速度就能提升15-20%。
别小看这一点效率提升,光刻胶感光速度提升不仅意味着用量减少,也意味着单位时间内产能提升,这对提高EUV光刻机产量、降低光刻成本都有重要意义。
相比DUV光刻主要使用CAR化学增幅型光刻胶,EUV光刻技术会全面转向MOR金属氧化物型光刻胶,是提高光刻分辨率、缩小栅极距、降低缺陷率的关键材料之一。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1106/1106275.htm
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