7芯合体 NVIDIA推出Vera Rubin系统:性能提升4000万倍
时间:2026-03-17 | 作者: | 阅读:03月17日消息,今天的GTC大会上,NVIDIA有多款重磅产品发布,其中Vera Rubin会是今年出货的重点,也是当前最强大的AI平台。
Vera Rubin实际上也不是第一次在GTC大会上发布了,去年的GTC就有了,但之前的说法是6种芯片集成,它已经不是简单的AI显卡那么简单,是一套复杂的AI整机系统,由7种芯片、5个机架组成。
芯片主要是Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6.0互联、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6网络交换机,以及这次加入的Groq 3 LPU,后者是NVIDIA去年底花了200亿美元收购获得的LPU技术授权,主要面向推理AI应用。
这7款芯片要搭配5种机架——Vera Rubin NVL72 机架、Vera CPU 机架、Groq 3 LPX 机架、BlueField-4 STX 存储机架、Spectrum-6 SPX 以太网机架,最终才能形成完整体。
最终Vera Rubin平台实现了高达3.6ExaFlops(1E就是100亿亿次)的性能,260TB/s的全网络带宽,100%水冷散热,Token生成速度每秒7亿个。
这个性能到底有多夸张,黄仁勋在现场提出了一个对比——相比10年前的计算系统,Vera Rubin的性能提升了4000万倍——仔细对着后面的一堆零数了几次才确定没看错,不过这个数据是对比的10年前什么系统就不得而知了。
考虑到黄氏对比法也不是第一次出现了,4000万倍的提升也没必要较真,因为10年前的计算系统没有什么AI性能的概念,FP4之类的算法更是不会支持,Vera Rubin随便秒杀之前的顶级系统都没啥意外的。
Vera Rubin还不会是NVIDIA最强的AI系统,接下来还会有Vera Rubin Ultra,GPU数量从当前的72个提升到144个,性能再次翻倍都没问题。
再往后就是下一代的GPU架构费曼Feynman,首发台积电的A16,也就是1.6nm级的工艺,还有3D堆栈封装,定制的HBM内存,搭配的是新一代的LP40 LPU芯片,还有NVLink 8.0、CX10等全新一代芯片,预计2028年问世。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1109/1109724.htm
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