美国太平洋时间2026年3月17日，高通公司股东大会召开，高通公司总裁兼CEO安蒙就高通多元化布局举措与长期战略发表讲话，着重强调了高通如何推动智能在边缘侧及全场景落地应用，并分享了多个业务领域的最新进展。

对于AI带来的变革，安蒙指出， AI正在重塑人机交互界面，智能体体验正在不断演进，终端和系统能够“看你所看、听你所听、理解我们所读写的内容，并通过自然语言与我们沟通”。这些正催生出新一代个人AI终端。

此外，安蒙还描绘了6G的发展愿景和巨大价值：“6G正被设计为AI原生系统，融合了连接、广域感知与高性能计算。6G网络将成为AI的关键基础设施。我们相信这一演进的意义，至少等同于或者高于从语音时代到数据时代的跨越。”

“依托公司的核心技术能力，我们正稳步推进多元化战略，成功将业务从智能手机领域扩展至个人A与智能可穿戴设备、PC、汽车、边缘网络以及工业物联网等领域。目前，我们正进一步将这项战略延伸至先进机器人和数据中心领域。”安蒙在演讲中展示了高通业务多元化布局的成果。

在智能手机领域，第五代骁龙8至尊版，搭载了迄今为止最快的移动端CPU以及增强的NPU和GPU，为旗舰智能手机提供支持。在可穿戴领域，超过40款智能眼镜等个人AI终端正在量产或开发中，智能眼镜有望成为规模最大的个人AI终端品类。在PC领域，骁龙X系列持续定义下一代AI PC，2026年将有大约150款搭载骁龙平台的笔记本电脑面市。在汽车领域，骁龙座舱平台目前已在全球7500万辆汽车中部署。在边缘网络领域，Wi-Fi 7网关平台和5G固定无线接入（FWA）方案广受采用，基于下一代无线技术的消费级终端最早将于2026年夏季面市。在物联网领域，产品组合大幅扩展，高通跃龙工规级平台助力AI部署。高通在先进机器人领域的完整技术组合，以及在数据中心领域的AI推理加速卡与服务器等产品，发展势头强劲。

以下为演讲全文：

大家好，感谢各位参加本次会议。我谨代表董事会和高通全体团队，感谢各位投资者对我们的信任和一直以来的支持。在高通，我们坚信长期的成功需要不断实现自我革新。保持领先意味着要预见变革，提前投入新技术，建立领导地位，并严谨地执行——这一理念正是我们战略的基础。如今，高通已成为连接和计算领域的领导者，能够提供业界最广泛的技术组合，包括涵盖高性能低功耗计算、先进连接以及AI处理等领域。

高通是为数不多能够提供覆盖从消费电子产品中低于2毫瓦，到下一代数据中心高达2000瓦功率解决方案的公司之一，这使高通的技术能够深度赋能千行百业。依托公司的核心技术能力，我们正稳步推进多元化战略，成功将业务从智能手机领域扩展至个人AI与智能可穿戴设备、PC、汽车、边缘网络以及工业物联网等领域。目前，我们正进一步将这项战略延伸至先进机器人和数据中心领域。

在智能手机领域，骁龙平台持续引领移动创新浪潮。我们的旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，搭载了迄今为止最快的移动端CPU以及增强的NPU和GPU。该平台与第五代骁龙8共同为多款旗舰智能手机提供支持，全球终端厂商已在其旗舰机型中广泛采用。随着智能手机体验越来越多地由AI驱动，终端侧智能将成为用户与设备交互的核心，而快速、高效的处理能力将实现真正的实时响应。我们坚信，骁龙将成为引领AI智能手机变革的先进平台。

个人AI，包括智能眼镜和其他智能可穿戴设备，例如手表、耳机、吊坠和胸针，正成为具有重要意义的下一代移动平台，这将为高通带来巨大的长期机遇。AI正在重塑人机交互界面，智能体体验正在不断演进，终端和系统能够“看你所看、听你所听、理解我们所读写的内容，并通过自然语言与我们沟通”。这些能力正在变革用户与技术互动的方式，并催生出新一代个人AI终端。这类终端需要在可穿戴形态下实现高性能、极致能效和持续感知能力，而这正好与高通的核心优势完美契合。目前，全球九大云服务企业中已有七家与高通展开了合作，骁龙平台已成为其优选平台，超过40款终端已经量产或正在开发中。其中，智能眼镜有望成为规模最大的品类。

我们很欣喜地看到公司在个人计算领域的良好发展势头，骁龙X系列持续定义下一代AI PC。我们面向旗舰级笔记本电脑推出的全新平台——骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme，在性能与能效方面均领先于竞品。我们致力于面向各个产品品类、价格区间以及终端形态，提供强大的端侧AI能力、始终在线的连接及业界领先的每瓦特性能。因此，我们持续获得全球终端厂商的青睐，预计到2026年，将有大约150款搭载骁龙平台的笔记本电脑面市。随着智能体AI更深度地融入操作系统和应用程序，我们相信，高通在性能与续航方面的差异化优势将进一步扩大，并持续领先于竞争对手。

在汽车领域，高通仍是业界优选的技术合作伙伴。我们的骁龙数字底盘解决方案在车载信息娱乐、车载网联、先进驾驶辅助系统（ADAS）领域，已获得几乎所有主要车企的广泛采用。我们的数字座舱平台目前已在全球7500万辆汽车中部署，包括通用汽车、丰田、梅赛德斯-奔驰等品牌的畅销车型。我们的一项重要里程碑是推出了Snapdragon Ride Pilot——这是我们基于与宝马联合开发的先进驾驶辅助软件栈打造的首个L2级及以上驾驶辅助解决方案。全球车企对该方案展现了超出我们预期的浓厚兴趣，而我们在更广泛的汽车产品组合上取得的成功，也体现在我们与领先车企以及一级供应商不断增长的合作伙伴关系与承诺中。随着汽车智能化程度不断提升，我们提供从边缘到云端可扩展智能的能力，将为下一代软件定义汽车带来更为定制化的车内体验。

在边缘网络领域，我们持续保持强劲的发展势头，这主要得益于Wi-Fi 7网关平台在零售、企业以及运营商领域的广泛部署需求，以及5G固定无线接入（FWA）解决方案的日益普及。我们相信，网络技术的下一阶段将迈向“AI原生”，即智能将直接内置于网关之中，推动网络从单纯提供连接扩展至具备端侧推理与实时决策能力。这一演进已经开始，例如小米等客户已推出基于高通跃龙N Pro A7平台的AI网关。同时，我们也在持续投入下一代无线技术，包括Wi-Fi 8，预计消费级终端最早将于2026年夏季面市。

在工业与嵌入式物联网领域，我们大幅扩展了产品组合，客户正基于我们的高通跃龙工规级平台，部署先进的边缘计算和具备AI能力的产品、系统与服务。我们的解决方案专为广泛的应用场景量身打造，包括检测与自动化、先进的计算机视觉、边缘AI盒子、网关等。我们对于不断扩大的客户规模，以及在制造、零售、能源、物流等众多行业所取得的进展感到欣喜。这些客户包括Aetina安提国际、沙特阿美数字公司（Aramco Digital）、华硕智能物联网、戴尔、德勤、鼎捷数智、e&、慧友电子、霍尼韦尔、HUMAIN、IBM、广积科技、联想、Palantir等众多企业。

近期，我们正式宣布将业务扩展至先进机器人领域，提供完整的技术组合，包括面向从先进自主移动机器人（AMR）到人形机器人的高通跃龙IQ10系列。机器人是物理AI的具身载体，突显了端侧AI处理、低时延传感器融合、极致能效和持久续航的重要性。我们的平台正在为当下的机器人带来全新能力，助力简化开发流程、加速商用进程。我们在汽车领域的领先能力，很多都与机器人领域的技术要求一致，这为机器人从早期采用迈入大规模部署奠定了坚实基础。

我们还宣布进军数据中心领域，着重打造基于NPU的AI推理加速卡与服务器，以及面向通用计算和AI头节点计算的定制SoC。随着推理成为驱动数据中心增长的关键力量，专用的高能效AI平台将变得至关重要。高通的AI加速卡和机架系统专为推理工作负载而打造，采用创新的内存架构，可提供十倍以上的有效内存带宽，同时显著降低功耗。此外，我们完成了对Alphawave Semi的收购。这家公司是高速有线连接与计算技术领域的全球领军企业，服务于数据中心、数据网络和数据存储市场。随着我们与领先超大规模云服务商、云服务提供商、主权AI项目厂商及其他全球合作伙伴展开合作，早期客户进展令我们备受鼓舞。

在过去12个月中，AI与生成式AI以前所未有的速度发展。高效的AI推理正在驱动数据中心领域的新一轮增长。与此同时，AI推理与微调（fine tuning）正越来越多地在终端侧展开——从智能手机、PC，到智能可穿戴设备和汽车，再到工业机器、机器人与互联基础设施，智能化不断提升。智能体AI助手也开始规模化应用。这一趋势需要全新的架构，助力实现从云端到边缘侧的无缝分布式智能。而这正是高通的优势所在。我们已为AI的下一阶段做好了充分准备，并期待成为这场变革的重要推动力量。

我们也在积极推动6G研发与产业转型。6G正被设计为AI原生系统，融合了连接、广域感知与高性能计算。6G网络将成为AI的关键基础设施。我们相信这一演进的意义，至少等同于或者高于从语音时代到数据时代的跨越。下一代网络将具备多项全新的先进功能，包括集成广域感知功能的智能无线电、基于高性能与高能效计算的虚拟化RAN、基于AI的自智网络，以及可支持全新AI工作负载的边缘与集中式数据中心。除了为电信行业应用提供更高水平的效率与性能外，6G还将赋能新一代智能体AI的消费级与企业级终端，并催生由AI驱动的全新类型服务，包括情境感知数据、低空飞行与地面交通管理、规模化数据洞察与分析等。

自成立以来，高通始终处于无线创新的前沿，并引领了此前多代通信技术的演进。我们将携手生态合作伙伴，凭借深厚的技术专长和能力，推动6G的研发与商用。我们从终端到数据中心的技术专长，使高通成为6G时代的优选合作伙伴。我们为自身的业绩表现、业务增长与多元化战略的有力执行，以及在所进入的每一个行业中持续建立技术领导地位的能力，感到由衷的自豪。

随着对我们产品与技术的市场需求持续增长，预计在2030年高通的潜在市场规模（TAM）将达到9000亿美元。我们正稳步迈向2029财年的业绩目标，即实现QCT汽车与物联网业务营收合计达到220亿美元的目标。尽管当前全球市场需求受到内存供应及价格的影响，尤其是在手机领域，但高通的长期机遇与战略定位始终不变。我们对于业务增长进程中所蕴含的机遇倍感兴奋，将继续推动业务的多元化，并实现持续扩展。感谢各位对高通的支持与信任。

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