4月8日消息，REDMI K90 Max将于本月发布，这是REDMI K系列首款Max机型，也是小米首款搭载风冷散热系统的手机。

日前，REDMI产品经理胡馨心发布视频，对REDMIK90 Max的内部结构进行揭秘。

据介绍，REDMIK90 Max的风冷散热结构是行业从来没有达到过的尺寸，也是行业从来没有做到过的风量。

据官方此前预热信息，该机内置18.1mm大尺寸风扇，相比主流方案提升约6%，单分钟风量可达0.42CFM，达到友商1.3倍，可以让REDMIK90 Max在100秒内直降10℃。

结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。

在关键部件上，REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备一定优势。

此外，REDMI K90 Max提供三挡转速模式，可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下，风噪控制在32dB，在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。

胡馨心表示，一些友商宣发分贝数是低档位+从手机正面收声的，REDMI的是最大档位，直接对着风扇收声，随便对比，绝不翻车。

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