4月15日消息，日前有消息称高通正与长鑫存储合作，计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。

天风国际分析师郭明錤披露了其中的一些细节：高通正与兆易创新合作开发面向智能手机的独立NPU，配备长鑫4GB定制化3D DRAM。

预计将于2026年底或2027年初大量出货，目标客户为中国手机品牌，定位4000-4500元以上机型。

该独立NPU的AI算力约为40 TOPS，长鑫负责制造的3D DRAM采用TSV与Hybrid Bonding堆叠技术，内存带宽高于现行LPDDR5X标准。

独立NPU的优势在于能够以稳定算力持续运行长时间AI任务，如实时视频翻译、后台图像生成等，等效于将旗舰手机的AI计算能力翻倍。

目前手机SoC中的NPU与CPU、GPU共享功耗预算，算力受到严格限制，独立NPU方案通过将AI计算从SoC中剥离，配合专用3D DRAM提供更高带宽，理论上可以突破这一瓶颈。

但郭明錤同时指出，该项目出货展望与开案数量低于2025年上半年时的预期，主要原因有二，一是内存价格持续上涨推升了NPU的成本，二是端侧AI应用与商业模式至今仍未明朗。

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