AI把零部件抢光了!通用服务器被卡哭:PCB/CPU交期排到明年
时间:2026-04-15 | 作者: | 阅读:04月15日消息,根据TrendForce集邦咨询最新发布的Server产业研究,尽管2026年AI同步推升了通用型服务器与AI服务器需求,但供应商优先分配产能给利润更高的AI服务器,导致通用型服务器多项核心零部件交期明显拉长。
全年整体服务器出货原本有望年增近20%,如今预估仅年增约13%,市场潜在购买力难以完全释放。
通用型服务器订单需求虽稳健,但原本已面临PCB、CPU供应吃紧的问题,目前这两项核心零部件的交期已拉长至近一年。
此外,近期PMIC(电源管理芯片)、BMC(基板管理控制器)IC交期也同样出现显著延长的情形。
由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型,且属于供应商优先供货的品项,八英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。
更为严峻的是,三星计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂,进一步排挤通用型PMIC产能,交期因此将从21-26周延长至35-40周。
BMC同样主要采用成熟制程,晶圆代工厂考量产能有限,倾向先满足利润更高、需求更急迫的AI专用芯片订单,导致交期从过往的11-16周拉长至21-26周。
AI服务器则是另一番景象。来自云端服务供应商的强劲需求,将支撑2026年AI服务器出货量年增约28%。
但考量Meta、AWS等业者自研芯片调校耗时,存在出货延迟的风险。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1115/1115923.htm
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