4月16日消息，据媒体报道，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。

知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。

特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。

TERAFAB项目预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。在产能分配上，TERAFAB计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面应用。

这一分配比例背后，是马斯克对地面电力瓶颈的深刻考量——美国全年发电量仅0.5太瓦，难以支撑如此庞大的算力消耗。

马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或达10亿至100亿台。随着机器人进入大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步攀升，TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片。

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