高管亲口承认!英特尔Arc G3掌机芯片蓄势待发:搭配Xe3核显 微星掌机率先上车
时间:2026-04-27 | 作者: | 阅读:0快科技4月27日消息,硬件媒体PC Games Hardware放出了英特尔高管罗伯特·哈洛克(Robert Hallock)的45分钟完整专访。
哈洛克在访谈中亲口确认了Arc G3系列的存在,透露该芯片专为游戏掌机打造。
哈洛克坦言自己并不直接负责Arc G3项目,无法透露更多细节。他解释了行业现状:轻薄本、游戏掌机这类小型便携设备的硬件迭代周期要远长于台式机。
由于整机厂商需要完成产品研发、合作伙伴培训、线下渠道铺设等一系列工作,一款全新掌机或轻薄本处理器,往往需要两到三年才能完成市场普及,这也是便携设备更新节奏缓慢的核心原因。
英特尔Panther Lake掌机定制芯片预计包含两款型号:Arc G3标准版与Arc G3 Extreme高配版。
两款芯片均采用14核异构设计,规格为2颗性能核加8颗能效核再加4颗低功耗核心。
高配版Arc G3 Extreme搭载12核心Xe3架构核显,CPU最高频率4.7GHz,显卡频率2.3GHz;标准版Arc G3配备10核心Xe3核显,CPU主频4.6GHz,显卡频率2.2GHz。
内存方面,整套掌机平台预计统一采用LPDDR5X-8533规格,低于更高阶Panther Lake移动平台所使用的LPDDR5X-9600配置。
首批搭载英特尔Arc G3系列芯片的游戏掌机预计将于今年中国台北国际电脑展正式亮相,其中就包括全新一代微星Claw游戏掌机。
来源:https://news.pconline.com.cn/2138/21389271.html
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