5月7日消息，据媒体报道，马斯克旗下SpaceX已向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交申请，计划投资550亿美元建设一座名为Terafab的半导体制造设施。

该项目全面建成后，总投资最高可达1190亿美元，将成为美国史上规模最大的私人半导体投资之一。项目选址于吉本斯溪水库附近，定于6月3日召开公开听证会，审议税务减免等激励政策。

Terafab为SpaceX与特斯拉的合资项目，由SpaceX主导量产，特斯拉负责运营研发试产线，形成双轨布局。

该工厂定位为垂直整合的先进计算芯片制造厂，聚焦2纳米及1.4纳米级（英特尔14A）先进制程，目标年产1太瓦算力芯片——约相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。

产品将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装，满足星链、特斯拉FSD、Optimus人形机器人及xAI大模型的算力需求。

马斯克自建工厂的核心动因在于解决芯片供给瓶颈并实现供应链自主可控。近年来，特斯拉、SpaceX、xAI对高端芯片需求激增，仅特斯拉每年就需1000亿至2000亿颗AI芯片，全球现有产能远无法匹配。

与此同时，自建工厂可降低对台积电、三星的依赖，减少地缘政 治风险，实现芯片设计、制造、封装、测试的一体化，从而提升迭代速度并降低成本。

项目已获得英特尔的深度技术支持，双方将合作推进14A制程的研发与产线搭建。目前，团队已与应用材料、TEL集团、泛林集团等主流设备商对接采购事宜，加速建设进程。

按照规划，工厂预计于2027年至2029年间实现规模化量产，其中80%的产能将用于SpaceX太空数据中心与星链项目，剩余20%供应特斯拉自动驾驶与机器人业务。

Terafab项目的落地将重塑全球半导体格局。随着AI、自动驾驶与商业航天产业的快速发展，该项目有望成为马斯克科技生态的关键支撑，推动其在多个前沿技术领域持续保持领先。

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