自2016年以来，台积电一直是苹果系统级芯片的独家供应商，但这一局面可能即将改变。据悉，英特尔已启动针对入门iPhone、iPad和Mac芯片的小规模试产工作，预计相关产能将在2027年和2028年间逐步提升。

苹果正利用英特尔的18A工艺来制造这些芯片，并同时评估英特尔的其他先进工艺技术。通过引入两家供应商，苹果旨在增强供应链韧性并在成本谈判中占据优势。不过，台积电预计仍将负责供应苹果超过90%的芯片需求。

据悉，英特尔在此项目中的角色将严格局限于芯片的代工制造环节，不会参与芯片设计。这些由苹果设计、英特尔在美国本土制造的芯片，将主要用于部分入门型号的iPhone、iPad和Mac设备。

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