5月22日消息，据MLID泄露信息及多方传闻汇总，Intel未来数代CPU路线图轮廓逐渐清晰，涵盖14A工艺首发、统一核心架构变革及SMT超线程回归等关键节点。

Intel将在未来数年内继续采用台积电N2(P)工艺代工CPU Die，Intel自身负责基础Tile等周边模块。

14A工艺的首发产品为Razor Lake-UL，预计2028年采用High-NA EUV量产，移动端基本上直接沿用Nova Lake换名。

Razor Lake桌面端大部分CPU Die仍由台积电代工，主要是由于Razor Lake很大程度上是Nova Lake的延续，这也是最顺理成章的路径。

不过Intel会自产一颗原生8 P核Die并配备大容量L3缓存，可能是下一代高性价比游戏U。

Razor Lake大核显版本也在路线图上，另有未命名GPU的型号，大概率是NVIDIA RTX GPU方案。

混搭策略在Intel未来产品中将扮演重要角色，不同段位的CPU核心搭配不同段位的其他模块，灵活组合。

路线图上标紫色的部分仍由台积电代工。

接下来的Titan Lake仅面向移动市场，CPU Die继续使用Intel自有产线，与Panther Lake策略一致，工艺停留在18A（预计18A-U/P）。

Titan Lake还将首次引入统一核心架构，代号Copper Shark，将效仿AMD的Zen/Zen c路线，让P核同时充当E核使用。

其架构基础完全相同，Dense版本仅缩小封装、可能削减部分缓存，本质上同一颗核心，AMD已经证明Dense方案可行且性能不俗，甚至适用于服务器大芯片。

Hammer Lake预计2029年将SMT超线程带回消费级市场，也就是Intel此前所称的Hyper-Threading。

Intel此前已确认新SMT将率先用于服务器处理器Coral Rapids（约2028年底），服务器对多线程的需求更迫切，消费级紧随其后。

新桌面插槽LGA 1954据说至少支撑三代：Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake，但目前还不能完全确认，当前LGA 1851在2022年规划时也打算承载更多CPU系列，最终因Intel削减开支和竞争力不足而大幅缩水。

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