5月28日消息，博主数码闲聊站介绍，小米将在下半年推出一款重磅新品，该产品同时首发自研芯片、自研OS和自研AI大模型，是小米发展历程中具备里程碑意义的核心新品。

不少关注小米多年的米粉，把这三大自研核心技术首次落地同一款产品的事件，称之为小米的技术大会师，对下半年的新品期待值直接拉满。

事实上，关于这场万众瞩目的技术大会师，小米集团总裁卢伟冰此前就已经对外透露出相关风声。他曾明确表示，小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型，将在今年之内完成深度整合，在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。

业界普遍认为，这一动作标志着小米正在自主构建完全属于自身的全链路完整技术栈。回顾小米近年的技术布局就能看到清晰脉络，玄戒系列自研芯片已经正式发布落地，澎湃OS正面向全品类设备持续迭代升级，端侧大模型的能力也落地到存量终端之中。

三大核心板块的技术储备早已全部准备完毕，只待最终完成汇合。当这三者完成底层深度整合之后，意味着小米彻底摆脱了过去单纯的应用层整合者身份，真正将全生态的底层技术控制权完完全全握在了自己手中。

在业内人士看来，小米此次技术大会师的实际市场杀伤力完全不容小觑。如今的小米，不仅掌握了从芯片、OS到大模型的全链路底层研发能力，更拥有全球范围内海量的活跃智能设备，以及覆盖全场景的庞大用户基数。

这种软硬芯云深度融合的独有底气，让小米能够用AI能力深度赋能人车家全场景生态，搭建出一条其他品牌极难被对手复制的独特竞争护城河。

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