UFS 3.1 嵌入式主控芯片突破

联芸科技近期披露关键进展：其自研的首款 UFS 3.1 嵌入式主控芯片，已完成从研发到客户导入的关键步骤。

据公司对外信息，该芯片已成功打入国内核心客户的供应链。同时，在多家头部手机终端厂商处完成了测试，整体进展顺利。

预计到 2026 年，这颗芯片将正式贡献量产营收。联芸也在同步拓展更多终端手机厂商的合作。

企业级 SSD 主控技术攻关

企业级领域同样看点不少。公司正在推进的定增项目，核心方向之一是围绕 PCIe Gen6/Gen7 SSD 主控芯片展开技术攻关。

架构迭代与核心 IP 的研发稳步推进。研发节奏会根据实际情况灵活调整，确保技术始终踩在前沿。

2026 年研发重点方向

到 2026 年，联芸科技将保持高强度研发投入。重点聚焦的硬骨头包括：

• 低功耗 SoC 芯片
• 车规功能安全
• 高速接口技术

换言之，他们正从芯片设计到量产的全链条上，逐步把服务能力做到位。

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