在COMPUTEX 2026上，存储半导体模组企业宏芯宇（HOSINGLOBAL）带来了一款自研UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片——HG2325。这款芯片的发布，意味着国产存储主控阵营又多了一位值得关注的选手。

核心规格：22nm制程 + 自研纠错引擎

HG2325采用22nm成熟制程，内部塞进了大容量SRAM缓存。同时搭载了自研的4KB LDPC硬件纠错引擎。

这套组合让它能够很好地适配主流的3D TLC和QLC NAND闪存。闪存接口速率也做到了1600MT/s——放在UFS 2.2这个定位上，性能表现相当扎实。

兼容性与容量

在兼容性方面，芯片覆盖了高通、联发科技、紫光展锐等主流SoC平台。容量规格从64GB一直到1TB，跨度够宽。

重点看一下512GB版本：

• 顺序读取速度可达1060MB/s
• 顺序写入速度可达975MB/s

这样的成绩对于UFS 2.2来说已经相当能打。

产品线布局：从消费级到车规级

除了这款主控芯片，宏芯宇还在台北国际电脑展上摆出了一系列产品线，包括：

• PCIe Gen5 x4 eSSD
• DDR5-5600 RDIMM
• 车规级的嵌入式闪存和固态硬盘

从消费级到车规级，布局意图很明显。

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