昨天开幕的2026台北国际电脑展上，一款采用英特尔下一代LGA 1954插槽的主板首次公开亮相。从用户@laurentschoice晒出的实拍图来看，这很可能是某家主板厂商的早期工程样品。

双锁扣设计，稳定性升级

这次露面的LGA 1954插槽采用了双锁扣固定设计。用意很明显——把CPU压得更稳。它首发支持的，就是英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器。

这也侧面印证了早前的一个传闻：英特尔为LGA 1954开发了新的2L-ILM机制（双杠杆独立加载机制），目的就是为了提升处理器顶盖的平整度。

这套2L-ILM机制是LGA1851上RL-ILM的后续方案。两者的共通点是，都要求散热解决方案能施加35磅力的机械负载才能实现兼容。不过从英特尔提交的专利描述来看，这个设计并非每块主板的标配，而是面向特定高端产品的可选配置。

封装尺寸不变，散热器兼容

封装尺寸方面，虽然针脚数增加了，但LGA 1954的物理尺寸还是和LGA 1851、LGA 1700一样，都是45mm × 37.5mm，属于Socket V家族。这意味着，如果你现在用的是兼容LGA 1851或LGA 1700的散热器，新平台基本可以直接沿用。

散热器厂商这边动作更快：

• 猫头鹰已经明确表态，旗下所有兼容LGA 1851和LGA 1700的散热器都支持LGA 1954，不需要额外配件。
• 曜越也在产品资料里标了同样的兼容性信息。

核心与图形架构升级

核心配置方面，根据之前的信息，Nova Lake-S最高可以做到52个核心，用的是Coyote Cove性能核加Arctic Wolf能效核的混合架构。旗舰型号会配备288MB的大缓存。

图形部分这次也有升级。Nova Lake将首次同时采用Xe3和Xe3P两种图形架构：Xe3-LPG负责图形渲染，媒体和显示引擎则换上了新的Xe3P架构。

平台与未来升级路线

平台方面，LGA 1954搭配的是新一代900系列芯片组主板，旗舰是Z990，另外还有Z970、W980、Q970和B960等型号。

根据MLID的爆料，LGA 1954插槽会支持Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake三代桌面处理器。也就是说，用户未来升级CPU，不需要换主板。这个信息值得持续关注。

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