曝光：Intel Nova Lake-S 首张实拍图流出

6月10日，科技媒体 Tweaktown 援引 X 平台爆料人 PoTAToOOOO 的消息，曝光了 Intel 下一代桌面处理器 Nova Lake-S 的首张实体芯片背面照。

这张照片不仅首次以实物确认了全新的 LGA1954 插槽，也彻底坐实了它与现有主板平台不兼容的传闻。简单说，Intel 这次不打算给大家留升级旧平台的退路了。

接口与物理规格：针脚暴增，防呆缺口移位

从流出的工程样品照片看，这颗芯片的针脚从 1700 个跃升到 1954 个。防呆缺口也从左侧移到了右侧，封装尺寸明显变了。

这些改动全是物理层面的，不是换个 BIOS 就能糊弄过去的。这意味着，拿到 Nova Lake-S 的玩家，没法再把它插进旧主板上了。

正面芯片布局和第 12 代 Alder Lake 处理器几乎一模一样

硬件细节：电容与安装机构升级

除了接口，照片还透露了不少硬件细节。这颗 Nova Lake-S 芯片背面至少搭载了 35 颗电容，比当前旗舰 Ultra9 285K 的 36 颗略少一颗。但边缘信号触点的密度明显更高。

在安装机制上，新插槽将同时兼容单杠杆和双杠杆两种独立装载机构（ILM）。这给不同定位的主板厂商提供了更大的设计空间。

核心架构：全新大核与小核，核显升级

在核心架构上，这次带来了全新设计的 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核。核显则升级到 Xe3 或 Xe3P 架构。

Nova Lake-S 会采用单计算 Tile 和双计算 Tile 两种配置：

• 单 Tile：最高提供 28 核心和 144MB 的末级缓存（bLLC）。
• 双 Tile：把核心数推高到 52 核，缓存容量翻倍到 288MB。

这个规格，放在桌面平台上是相当有冲击力的。

配套主板与上市时间

配套的主板将是 Intel 全新的 900 系列芯片组，包括高端 Z990、主流 Z970、B960、商用 Q970 和工作站级 W980 等型号。

按目前的节奏来看，Nova Lake-S 平台预计要到 2027 年初 才会正式上市。

总结：全面换代，效仿长寿命路线

整体来看，这次升级的幅度不小。接口彻底换代，核心和缓存规格大幅跃升，可以说是一次全方位的性能飞跃。

值得注意的是，LGA 1700 接口是 2024 年随第 12 代酷睿 Alder Lake-S 一起推出的。相比只用了两代的 LGA 1200，它的生命周期拉长了不少，堪称 Intel 近十年来寿命最长的桌面 CPU 平台。

而到了 LGA 1954 这一代，Intel 看起来是打算彻底效仿 AMD，走上长寿命路线的节奏。

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