SK海力士计划大规模扩产DRAM，目标是在2030年至2031年前后，将DRAM产能提升至当前水平的两倍左右。根据TrendForce报道，这家存储巨头已经与主要供应商沟通了相关计划。

当前产能与翻倍目标

目前SK海力士的DRAM产能基线约为每月55万片晶圆，其中无锡工厂贡献了约20万片。翻倍节奏与集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026上的表态一致——未来五年内，SK海力士将全力推动整体晶圆产能翻倍。

新增产能来源：两大生产基地

第一路：龙仁半导体集群。该集群位于韩国京畿道龙仁市，是一个超大规模的制造园区。园区内首座晶圆厂将规划六间洁净室。值得注意的是，首批设备的安装时间已经从原定的2027年5月提前到了2027年2月。

根据规划，到2030年上半年，这座工厂就能为SK海力士新增每月36万片晶圆的产能，大幅提升其对客户需求的响应能力。

第二路：清州M15X工厂。该工厂位于忠清北道清州市，计划于2026年下半年启动运营。初始产能为每月4万片晶圆，随后在2027年提升至每月8万片。

关键细节：所有新增产能全部用于DRAM

一个关键的细节在于：所有新增产能，将全部用于DRAM芯片的生产。这与SK海力士的另一项核心业务——NAND闪存形成了鲜明对比。后者当下的战略重点并非快速堆产能，而是专注于技术迭代，比如持续增加堆叠层数。两者的侧重点，泾渭分明。

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