韩国总统李在明近日宣布一项重磅计划：规模高达800万亿韩元（约合5179亿美元），目标直指半导体产业的跨越式发展，同时缩小区域经济差距。这个数字令人震撼。

全民投资报告会：三星与SK海力士掌门人同台

本周一，李在明在青瓦台迎宾馆主持召开面向全民的投资报告会，并进行电视直播。全球两大存储芯片巨头——三星电子和SK海力士的负责人一同出席。这足以说明计划在产业界的核心地位。

AI需求爆发，产能竞赛已拉开

当前，全球云服务商和科技企业疯狂布局AI基础设施。高带宽内存（HBM）芯片需求远超过供应。三星和SK海力士作为AI热潮的关键玩家，已在首尔都市圈及周边运营主要半导体设施，并加速扩大产能。这背后是一场没有硝烟的产能竞赛。

政府支持措施：研发与投资双提速

韩国政府具体拿出哪些支持措施？

• 未来15年内投入30万亿韩元，用于下一代存储技术研发，目标构建覆盖存储制造、先进封装和半导体材料设备的完整产业链。这不仅是砸钱，更要打造生态闭环。
• 加速投资进度：新建晶圆厂完工时间，从原定2040年代中期提前到2030年代中期，最多提前12年。
• 产能目标：政府预期五年内将DRAM生产能力翻倍，并预计全球内存市场五年内增长四倍。这些数字背后是实实在在的紧迫感。

企业响应：三星与SK海力士动真格

三星电子会长李在镕坦言，当前产能已无法满足持续爆发的AI芯片需求。公司正考虑在光州建设新投资基地。

同日，三星正式宣布：计划在龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资合计2655万亿韩元（含此前宣布的2030万亿韩元投资计划），以大幅扩充产能。换句话说，这是动真格了。

SK集团会长崔泰源在会上宣布：计划投资1100万亿韩元扩大半导体供应。

• 在龙仁半导体产业集群投入约600万亿韩元扩充DRAM产能。
• 在清州投资约100万亿韩元扩大NAND产能。
• 原定2045年完工的龙仁半导体产业群建设，也将提前12年完成。这才是真正的魄力所在。

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