全自研大会师即将到来

最近圈内有个消息引起不小关注——小米那款传闻已久的“全自研大会师”产品，终于有了更清晰的眉目。

根据博主数码闲聊站的爆料，小米下半年将推出一款定位超高端的新品。这次的关键词只有一个：全自研。

其实雷总年初就亲自透露过，2026年小米计划在一款终端上实现自研芯片、自研OS和自研AI大模型的“三军会师”。现在来看，这个时间点越来越近了。

MIX系列大折叠首发

综合目前已知的爆料来看，这款新品并非大家期待的小米17S Pro，而是隶属于MIX系列。而且将由新一代的大折叠机型首发。如果没猜错的话，它很可能被命名为MIX Fold 5。

核心硬件：玄戒O3旗舰SoC

核心硬件方面，搭载的是玄戒O3旗舰SoC。这颗芯片作为玄戒O1的继任者，直接跨过了O2，可见小米在自研芯片上的节奏和野心。

规格上，它采用台积电3nm制程。架构设计为超大核+性能大核+小核的组合：

• 超大核跑到4.05GHz
• 大核3.42GHz
• 小核3.02GHz

GPU频率也来到1.49GHz，带宽更是达到9600MT/s。从这些参数来看，性能表现相当值得期待。

自研OS：澎湃OS4重构底层

再说自研OS。这里指的是澎湃OS 4系统。据称，小米这次对全系统底层进行了重构，大刀阔斧地清理了系统里积攒多年的冗余历史遗留代码。换句话说，这是一次从底到顶的彻底优化。

流畅度和AI能力的提升，应该是这次最大的亮点。

自研AI大模型：MiMo全球第一梯队

在大模型方面，小米自研的MiMo系列已经走到行业前列。目前MiMo-V2.5系列的表现——无论是模型本身的性能，还是在实际调用中的表现——都已经处于全球第一梯队的水平。

这次直接把MiMo集成到系统中，AI体验的提升将是系统级的。

MIX系列双机齐发

值得一提的是，除了折叠屏之外，MIX系列今年还规划了一款直板机。据说这款直板机会带来模块化的磁吸镜头量产方案，这算是影像领域的一个新鲜尝试。

两款机型预计都会在Q3发布，最快7月份就能和我们见面了。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看