6月8日消息，如今的内存价格已经涨到天上去了，别说手机、PC行业叫苦，就连最有钱的AI行业也在承受缺货、涨价的压力。

考虑到三星、SK海力士及美光三巨头为了确保自己的利润而不愿大幅增产内存的情况，指望现有的厂商是不可能了，能解决产能不足的厂商有可能是国内的公司，但也有可能是马斯克与Intel。

马斯克2个月前也推出了自己的TeraFab晶圆厂计划，而且野心极大，要打造1TW算力的芯片产能，有10个模块化工厂，每个模块工厂的月产能是10万片晶圆，最终将达到月产100万晶圆，起步阶段是每月10万片晶圆。

这个工厂不是简单的逻辑芯片生产，还要把逻辑芯片、内存芯片及先进封装一体化，年产芯片是1000亿到2000亿颗。

这个计划宣布之后，Intel公司也宣布加入，马斯克的TeraFab工厂很有可能会使用Intel的14A工艺来生产芯片。

但双方的目标不止是逻辑芯片，也会合作存储芯片，毕竟AI目前的瓶颈就是存储芯片而非计算芯片，最新传闻就是双方正在研究内存解决方案，以及HBM变种方案。

在这个领域，TeraFab有需求，而Intel也有技术，虽然现在他们不生产内存了，但起家就是靠内存芯片，在存储芯片技术研发上也没完全扔下。

两家合作的内存很有可能就是前不久传闻的ZAM内存，起初是Intel跟软银旗下的公司合作开发的，它跟HBM内存一样也是芯片堆栈技术，但布线模式不同，采用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局。

相比HBM内存，ZAM内存优势明显，单芯片容量可达512GB，远超当前的HBM内存，而且功耗还低了40-50%，这两个问题都是当前HBM内存的痛点。

如果马斯克能联合Intel搞定ZAM内存的量产，那AI市场就多了HBM的替代品，自然就能缓解当前内存价格居高不下、供应又短缺的局面。

虽然ZAM内存也不一定能用到消费级PC市场上，但只要AI需求能解决，DDR、LPDDR内存的供应自然也不是问题了，价格迟早会回归的。

只不过Intel和马斯克的TeraFab合作现在还是未知数，什么时候能量产ZAM内存还不确定呢，两三年内恐怕希望不是很大，这个时间点也非常重要。

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