6月8日消息，据报道，英特尔正在为下一代Nova Lake桌面平台开发全新的双压杆独立压合机构（2L-ILM），旨在从根源上解决困扰DIY用户多年的CPU弯曲问题。

2L-ILM插槽左右各一压杆同步下压，均匀施压提升顶盖平整度，改善散热器接触效率，优于传统单压杆。

此前，LGA1700平台的高性能处理器多次爆出因受力不均而使顶盖局部翘曲的现象，用户不得不自行购买第三方防弯扣具修复。

Intel虽在LGA1851平台上推出过改良版RL-ILM，但受限于对散热器自身压合能力的高要求，未能在全产品线广泛普及。

Intel此次大幅改动CPU扣具，也与Nova Lake旗舰型号功耗暴涨密切相关。多方爆料显示，该平台最高将提供52核心，PL2功耗最高近500W，PL4峰值最高854W。

面对此类高功耗处理器，任何微小的接触损耗都会被热功耗急剧放大，因此确保处理器与散热器实现紧密贴合已成为维持系统稳定运行的关键前提。

此外，LGA1954插槽在针脚从1851增加至1954的同时，插座尺寸依然保持45×37.5mm不变，LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可无缝兼容。

据悉，2L-ILM并非所有新主板的标配，而是仅面向发烧友、超频产品及玩家市场，主流型号将延续传统单压杆设计。

最新行业消息显示，Nova Lake-S预计2027年初发布，LGA1954主板同步上市。

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