宇瞻发布GraTherX：0.17mm超薄散热“贴膜”，DDR5温度狂降23.4°C

6月13日消息，宇瞻（Apacer）推出工业级内存散热技术——GraTherX。它是一层超薄的“贴膜”，在内存模组两侧各加厚仅0.17mm，由铜箔和石墨烯材料复合而成。厚度比一张纸厚不了多少。

散热效果惊人：从82.7°C降至59.3°C

根据宇瞻公布的最新测试数据，搭载GraTherX的DDR5内存模组，在高负载下热点温度从82.7°C直接降到59.3°C，降幅达到23.4°C。传统散热方案往往只能降温3-5°C，这个差距属于跨越式提升。

核心技术：一体式双面导热结构

宇瞻采用独创的“一体式双面导热结构”，解决了无风扇系统的长期痛点——内存模组背面热量散不出去。GraTherX通过该结构将背面热量高效传导到正面，协同散热。测试显示，模组正反面温差被压缩到0.8°C以内，热分布不均问题明显改善。设计同步导入绝缘防护，电气安全无需担心。

可靠性提升：MTBF提升约2.7倍

基于模型分析，GraTherX能将内存模组的平均故障间隔时间（MTBF）提升约2.7倍。对于长期在高温、低气流环境下运行的工业设备，这项指标意义重大，相当于为系统做了“长寿体检”。

适用场景：无需改动主板，直接用于严苛环境

GraTherX厚度仅0.17mm，兼容现有模组设计，完全不需要改动主板结构，也无需加装主动风扇。它可直接用于以下场景：

• 无风扇工业电脑
• 边缘AI设备
• 智能监控
• 车载平台

这些场景对体积和散热都有苛刻要求。

量产计划：本季度提供样品，全面整合产品线

宇瞻计划将GraTherX全面整合进工业级DDR5内存产品线，覆盖ECC与Non-ECC的SODIMM和CSODIMM等主流规格。本季度就会提供样品，量产导入进程已启动。

这套技术瞄准低气流、高负荷的工业设备，提供成本不高、效率不错的被动散热方案，对工业硬件设计者来说值得关注。

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