6月18日，博主@Reptalicant于6月17日在X平台发布的爆料内容，证实高通正在测试6款代号SM8975的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro工程样品。该芯片是安卓首款2nm制程顶级移动处理器，规划用于2027年各大手机品牌Ultra系列旗舰机型。受制于台积电2nm工艺高昂的晶圆制造成本，高通针对性设计差异化硬件搭配方案，便于终端厂商平衡设备性能与整机物料成本。

图源X平台 @Reptalicant，下同

曝光的内部规格文档完整记录六款工程样品核心参数，芯片均由台积电2nm工艺代工，封装可选韩国、日本两处Amkor厂区；芯片集成统一5G基带，完整兼容sub-6GHz与毫米波两类主流5G频段。六款样品底层CPU、GPU基础架构保持一致，仅在内存规格、处理器时钟频率两大维度做差异化区分。样品依照内存标准划分为两大序列，后缀AC版本搭载新一代高性能LPDDR6内存，后缀BC版本选用成本更可控的LPDDR5X内存，以此拉开基础硬件配置差距。

高通这套灵活的硬件划分思路，适配品牌旗下定位不同的Ultra产品线。业内推测，品牌顶配Ultra机型可采用LPDDR6搭配UFS 5.0高速存储的组合，充分释放2nm工艺带来的性能潜力；定位相对亲民的Ultra细分机型，则能够选用LPDDR5X版本压缩硬件开支。除此之外，行业观察人士分析，六款样品区分调校CPU与GPU运行主频，厂商可选用降频版本控制整机定价，搭建同系列Ultra机型的价格梯度。

文档明确标注相关资料属于高通保密商业文件，受到多国出口法规约束。行业观点认为，2nm晶圆生产成本远高于前代3nm芯片，倘若全系旗舰统一搭载顶配硬件，手机终端售价将出现明显上浮，分层配置是高通适配当下手机市场激烈价格竞争环境的务实方案。

编辑点评：骁龙 8 Elite Gen 6 Pro多款工程样品曝光，代表高通旗舰芯片迈入精细化分层阶段。此前安卓旗舰芯片规格趋同，同品牌高端机型体验差异微弱。高通借助内存、主频双维度区分硬件，有效化解2nm工艺成本过高的行业难题，既保留顶配机型的极限性能，也为品牌预留定价调整空间，丰富Ultra系列产品梯队。但分层设计会直接拉开同系列旗舰的使用差距，2027年消费者选购高端机型时，芯片版本与内存规格将是衡量实际使用体验的核心参考。

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