6月30日消息，REDMI K90至尊版将于今天19点正式发布，这款主打极致性能的新机在硬件配置上可谓诚意满满。

该机采用了一块6.83英寸1.5K分辨率、支持165Hz超高刷新率的直屏，核心搭载骁龙8E旗舰处理器，并内置了独立的D2独显芯片和最大主动散热风扇，电池容量达到8550mAh，支持100W闪充。此外，该机还配备了Bose调音、3D超声波指纹以及IP68/IP69级别的防尘防水能力，整体配置相当全面。

从整体配置不难看出，K90至尊版最大看点在于内置的主动散热风扇，这也使其成为同价位段中散热性能最为强劲的机型。据官方介绍，REDMI K90至尊版配备了一颗18.1mm大尺寸风扇，能够带来0.42CFM的单体最大风量，仅需100秒即可使核心温度直降10℃。

在实际测试中，该机在大型3D回合制手游中可实现60分钟持续满帧运行，游戏表现甚至超越了部分友商搭载骁龙8E5的旗舰机型，性能释放相当激进。

小米集团总裁卢伟冰表示，REDMI K90至尊版将K90 Max全套游戏基因直接搬了过来，包括游戏独显D2、电竞触控、游戏音效以及横屏网络优化等专项配置，同时平移了Max同款的超强主动风冷散热方案，能够实现同样的最高百秒降温10℃的极速降温表现，再次刷新了性能上限。

他强调，这款机型能够实现越级的性能输出，在重负载场景下甚至可以比肩行业顶级的游戏旗舰，无论是散热、续航还是游戏优化，都没有明显短板，战力十足。

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